我们抛光系列产品是能够在实现从硅片表面抛光加工，具有实现高稳定性薄化加工的设备。
我们抛光系列产品是能够在实现从硅片表面抛光加工，具有实现高稳定性薄化加工的设备。
| 加工对象材料 | Si |
| 最大加工尺寸（mm） | Φ 200 |
| 抛光定盘（套） | 3 |
| 尺寸(W*D*H，mm) | 3200×2800×2700 |
| 重量（Kg） | 约10000 |
| 同时加工(片/盘) | 2 |
| 加工方式 | 干进，湿出 |
| TTV（μm） | ＜1 |
| 加工产能（P/H） | 30 |
