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CG30AS 研磨设备

我们研磨系列产品是可以对硅片或化合物半导体等多种材料进行高精度研削设备。
技术参数

加工对象材料 Si
最大加工尺寸(mm) Φ 300
主轴数量 2
尺寸(W*D*H，mm) 3910*2760*1950
重量（Kg）约12000
同时加工片数 2
加工方式干进，干出
加工产能(P/H) >28
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